Bauteilgewinnung: Methode und Archivierung
Als Bauteile-Spender kommen nur Geräte in Frage die vollfunktionsfähig und voll geprüft sind. Es werden nur saubere Bauteile gewonnen. Integrierte Schaltkreise (ab 8 Beinchen) werden nur dann gewonnen, wenn sie sich aussockeln lassen. Auslöten kommt bei ICs nicht in Frage (Ausnahme sind seltene MIL-Packages aus Metall mit ausreichend langen Beinchen). IC werden ESD-gerecht verpackt. Transistoren und andere Halbleiter werden sorgsamst(!!!!) ausgelötet. Das heißt im Detail: Bauteile die sich voraussichtlich nicht oder nur schwer auslöten lassen werden nicht gewonnen. Unsaubere Bauteile werden nicht gewonnen. Zeigt die Umgebung eines Bauteils auch nur die geringsten Hitzespuren, so werden alle diese Bauteile nicht gewonnen. Hilfsmittel wie Zangen und Pinzetten sind beim Auslöten verboten. Das Bauteil muss sich alleine mit den Fingern anfassen lassen. Ist dies nicht möglich, oder sind die Beinchen zu kurz, so ist das Bauteil für eine Wiederverwendung sowsieso ungeeignet und wird nicht gewonnen. Wird das Bauteil in den Fingern heiß, oder dauert das Auslöten länger als eine Sekunde, wird das Bauteil verworfen (Mistkübel). Generell darf das Auslöten maximal eine Sekunde pro Bauteil dauern (Koschuh-Express-Lötung). Bauteile die möglicherweise Schäden haben könnten, werden verworfen. Die gewonnenen Bauteile werden in Säckchen gepackt. Mehrere identische Bauteile in einem Säckchen sind erlaubt, das Vermischen von mehereren Typen in einem gemeinsamen Säckchen hingegen nicht. 2N277 2N5955 2N6051 2SA17 2SA844 2SC1364 2SC1636 151-0149 1011B2C 1016B7C8 1030B6C AC117 AC128K AC151 AMPAL22V10APC BA204115 BDX18 CY7C235-40PC D27C256 DS8921N DS96176CN LH64258-10 LMA1010PC-65 LMU12PC-65 LMU16PC-65 MC1438R OA72 OA81 OA150 OA160 OC30 OC141 OC486 BX-3915A BX-388 SP9685 SP9687 GS-R405/2 TBA222 TF78/30 III TMS2793NL
